国内各家车企已大皆达成共鸣,新动力上半场竞争是电动化,下半场则是智能化。上半场电动化竞争中,主要由电板、电机厂商竞争,而下半场智能化的较量,则是让芯片、算力、AI算法、软件等搭台唱戏。
放眼本年的上海车展,亦然各家新势力品牌占据C位,何况皆在强调智舱、智驾、AI方面的升级体验。而在车企发力智能化的背后,由芯片厂商提供的智能化基石平台也变得愈发迫切。
联发科行动大家手机芯片阛阓份额第一的厂商,一出手即是王炸。前年发布了多款汽车座舱芯片,其中CT-X1是基于3nm制程打造,让其一举成为现在座舱SoC边界的顶尖家具。
而在本年上海车展上,联发科又拉上英伟达赓续开大,发布了3nm制程+双AI引擎的天玑汽车旗舰座舱平台C-X1,先说论断,这可能是车企在选拔旗舰智舱平台时最无法绕开的选拔。
一、联发科为何要辛劳汽车智能座舱平台。
在先容这款旗舰家具之前,咱们不妨酌量一下已是大家手机SoC王者的联发科,为何还要分出元气心灵切入汽车座舱平台边界,毕竟万物皆有一样的轨则,究其源,智力知其本。
施行情况也并不复杂,固然商议机构Counterpoint Research数据裸露,联发科手机SoC在2024年大家市占率34%高居第一,格外于大家每三部手机就有一部在用联发科Soc。手机边界还是独孤求败,新的边界联发科要赓续“称王”。
跟着汽车加快向智能化转型,车辆智舱SoC需求也在大增,智能汽车也成为大家SoC厂商新的百亿好意思元级蓝海赛谈,年度增长率高达两位数。
何况,智能汽车除了智驾需求高算力的SoC外,高端车型的车机座舱不仅有副驾屏,还会有二排屏、HUD抬显、AI期骗、车联网、高阶智驾乃至舱驾会通等场景,对高性能的车规级智舱SoC需求更为繁荣。
而这也正值是联发科的上风。相识到这少量的联发科,早在2016年,联发科就已进入车用芯片边界,进行前瞻性布局。
到了2023年,联发科天玑汽车座舱平台已出货超2000万台,厚积智力薄发,随后在2024年,联发科发布了大家首颗3nm制程的CT-X1汽车芯片,将手机的SoC发轫实力,秉承到汽车智能座舱SOC。而在本年的上海车展上,联发科再次震恐汽车圈,天玑汽车旗舰座舱平台C-X1负责发布,就如同其制程一样,这一次,联发科协同生态伙伴,在盘算架构与AI算力上再次作念到跨代际的发轫。
二、旗舰座舱平台C-X1有多强?怎样作念到跨代发轫?
前文说了那么多,不少东谈主对C-X1的旗舰二字还莫得具体印象。
官方给出的先容为,天玑汽车座舱平台C-X1基于先进的3nm制程,接管Arm v9.2-A架构12核CPU,集成了NVIDIA最新的Blackwell GPU与深度学习加快器算力高达10.2 TFLOPS,合座AI算力高达400 TOPS,夸口改日智能座舱对刚劲AI算力的需求。
固然听上去有些抽象,但若是从制程工艺、AI算力这两个方面来承接的话,你就会发现C-X1如实强的离谱。
1、制程工艺,全面发轫行业:
天玑汽车座舱平台C-X1基于3nm制程打造,亦然现在量产SoC最为极限的工艺。行动对比,现在主流智舱平台制程大皆为7nm,5nm的也未几见,而联发科这次平直把手机端旗舰专属的3nm制程用在座舱SOC中,在大家范围将座舱芯片带入旗舰制程时间。
这亦然因为联发科在手机SoC边界深耕干涉多年,智力将3nm的制程工艺带入到条目更为严苛的智能座舱平台中来。
而制程工艺不管是敌手机,如故车辆智舱SoC皆是真谛超卓。性能方面提高巨大,3nm的晶体管逻辑密度较5nm提高约60%,在相通功耗下速率提高18%,或在相通速率下功耗镌汰32%。
固然C-X1现在还莫得进行过性能方面的车机跑分,但据安兔兔音书,雷同接管3nm制程的联发科MT8678座舱平台,实测跑分越过186万,大幅非凡骁龙8295近80%;这即是制程工艺带来的巨大上风,而接管英伟达GPU的C-X1,凭借异构盘算以及图形渲染和AI运算的先发上风,详细实力势必更强,联发科完成了最强车芯的里面接棒。
2、异构盘算构建最强AI算力:
现阶段智能汽车的智驾和AI期骗皆需要远大的算力行动撑执,而天玑汽车座舱平台C-X1的算力性能,相较于现在旗舰座舱平台,发轫上风比制程工艺更为夸张。
天玑汽车座舱平台C-X1集成的NVIDIAGPU可用于AI运算,搭配联发科的NPU,在双AI引擎驱动下,为其带来了400TOPS的爆表算力。
具体来看,Arm v9.2-A架构自己即是面向移动盘算、AI等边界开头进的处分器架构,通过SVE2辅导集增强?,机器学习推感性能较前代架构提高10倍。新增BF16浮点运算支执,大模子预算速率提高350%。
在Arm v9.2-A架构自己就已很强的情况下,天玑汽车座舱平台C-X1,又集成英伟达新一代Blackwell GPU,引入神经收罗盘算,智力一举爆发出400TOPS的端侧算力,将座舱端侧驱动大模子带入“百亿”时间。
翻译成小白皆能听得懂的话即是,C-X1车端AI算力格外强悍,即便在车内同期一语气多轮对话、凹凸文承接及复杂辅导说明、端侧图像生成、实时会通12路录像头数据为智驾系统感知环境等,算力均可脱色下来。
而与市面上同级旗舰智能座舱高端芯片比较,C-X1 400TOPS的端侧算力,是前者的10多倍,如斯大的提高,也给车端AI后续的期骗场景带来更繁多的思象空间。
3、智驾与智舱的“双向奔赴”:
本次上海车展有两个关节词,“L3”和“舱驾一体”,二者皆对智能汽车的跨域数据、算力整合冷落了较高的需求。
其中舱驾一体,一方面不祥匡助整车提高智能化经过,让智能汽车向”出行伙伴” 加快进化。另一方面,亦然车企在完周密车数据买通,杀青“全域智能化”的终极指标必经之路。是以现在舱驾一体基本还是成为行业公认的趋势。
而行动联发科最新最旗舰的座舱平台,面向改日的势必趋势,C-X1雷同给出了谜底。
左证官方先容:C-X1接管的英伟达Blackwell架构GPU与英伟达Thor智驾芯片,其架构相通,又雷同不错驱动NVIDIA DriveOS,是以当二者搭配起来,不错杀青算力、数据的整合,打造舱驾一体会通决策。
比如说,智驾不错左证座舱内的数据来调度阶梯、乃至开车神气,而座舱芯片也不错在处分大型AI任务时借助智驾芯片的算力,打造更真谛真谛、实时反应的座舱端侧AI期骗场景。
不错说,借助这颗C-X1,联发科与英伟达,两个芯片边界王者在车芯边界透澈完成双向奔赴,两边最擅长的盘算架构互融互通,栽种了可能是这个时间最佳的舱驾一体会通决策。
三、结语:再行界说智能座舱标杆 联发科迈出关节一步
正如在车展发布活动上,MediaTek副总司理张豫台暗意:“汽车产业的现阶段是智能化,AI期骗将成为车企打造智能座舱互异化上风的关节。而MediaTek无处不在的AI本事,将全面鼓舞智能体AI(Agentic AI)期骗在智能汽车加快落地。”
天玑汽车座舱平台C-X1的发布,代表着联发科在AI界说座舱边界,透澈成为引颈者。
而行动大家发轫的半导体公司,联发科在手机、电视、IOT等边界也皆是各自边界的王者🦄九游娱乐(中国)网址在线,在大家每年20亿的智能成就与其背后的用户细察之下,通过自身本事的跨边界赋能,以及与顶级配结伙伴的精采配合,不错说联发科天玑汽车平台的改日,领有着无穷的思象空间。